硅膠按鍵卡鍵的原因

如果你是做整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的，而且也有使用過硅膠按鍵，你可能就遇到過一個(gè)問題。辛苦設(shè)計(jì)好一款硅膠按鍵，經(jīng)過硅膠按鍵廠打樣漫長(zhǎng)的等待，收到樣品后往整機(jī)一裝，然后一按……唉呀媽呀，這按鈕怎么按下去以后就起不來了！其實(shí)硅膠按鍵卡鍵和死鍵算是一個(gè)常見問題，主要都是以下幾個(gè)原因造成的。

     1、硅膠按鍵與外殼之間的配合結(jié)構(gòu)沒有設(shè)計(jì)好，而導(dǎo)致硅膠按鍵裝機(jī)后卡鍵和死鍵，這個(gè)原因占了此種問題幾乎90%以上的可能。主要都體現(xiàn)在按鍵與殼體之間的配合間隙設(shè)計(jì)過小或過大，還有按鍵和殼體之間的中心是否一致，按鍵的拔模是否合理等等。

     2、硅膠按鍵荷重和回彈力過低導(dǎo)致卡鍵和卡死。荷重過低有兩個(gè)原因，

第一、按鍵本身荷重設(shè)計(jì)過低，比如根據(jù)按鍵的外形、重量和外殼的摩擦損耗，本需要50g的回彈力才能使按鍵實(shí)現(xiàn)良好回彈，而在設(shè)計(jì)硅膠按鍵結(jié)構(gòu)的時(shí)候只設(shè)定了20g的回彈力，小馬拉大車當(dāng)然會(huì)彈不起來。

第二就是按鍵荷重設(shè)計(jì)沒有問題，但在硅膠按鍵生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了失誤，導(dǎo)致回彈力不足，從而造成卡鍵死鍵。

     3、偏心會(huì)導(dǎo)致硅膠按鍵卡住和死鍵。所謂偏心就是當(dāng)按下硅膠按鍵時(shí)，按鍵不是垂直下沉，而是往一邊傾斜，這通常都是因?yàn)?a data-mid="4461" >硅膠模具定位柱磨損或者定位不準(zhǔn)導(dǎo)致。

    4、硅膠按鍵破損導(dǎo)致卡住和死鍵，這種情況通常都是使用時(shí)間比較長(zhǎng)的硅膠按鍵，荷重壁破裂，導(dǎo)致回彈失效。

   5、外殼有毛刺或披鋒導(dǎo)致硅膠按鍵卡鍵死鍵。這個(gè)很好理解就不過多解釋了，只需要將外殼的毛刺和披鋒清理干凈即可

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為什么硅膠按鍵會(huì)卡鍵

為什么 硅膠按鍵會(huì)卡鍵？在我們使用某個(gè)產(chǎn)品要用到按鍵時(shí)，因?yàn)榘存I力度大速度快了，有時(shí)候會(huì)導(dǎo)致按鍵按下之后彈不起來，這就叫卡鍵。

那么是什么原因?qū)е鹿枘z按鍵卡鍵呢？

硅膠制品廠家偉順硅膠經(jīng)過研究表明，除了使用的材質(zhì)不是那么好或不那么正而導(dǎo)致卡鍵，還有另外一些原因：生產(chǎn)硅膠按鍵時(shí)某個(gè)工序出了問題。卡鍵這種情況屬于功能性的不良，從而影響到了產(chǎn)品的質(zhì)量問題不能夠正常使用。若沒有進(jìn)行處理，后果將會(huì)嚴(yán)重，下面?zhèn)ロ樄枘z制品廠小編來說一下在裝機(jī)之后硅膠按鍵卡鍵的一些原因。

a.裝配時(shí)太緊容易造成PCD變形 

b.硅膠按鍵色key型較大不規(guī)則，按下的力要在key的中央 

c.硅膠按鍵key與面板之間的間隙不當(dāng)，間隙要控制在適中范圍 

d.按鍵面板有雜物披風(fēng)類的，要注意避免硅膠按鍵堆積較多的灰塵甚至掉入雜物。 

關(guān)于硅膠按鍵卡鍵只有找出問題所在，才能選擇合適的方法解決。偉順硅膠是專門做硅膠制品定制的廠家，同時(shí)也能為客戶解決一些硅膠按鍵技術(shù)的的問題。

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為什么硅膠按鍵會(huì)卡鍵

      對(duì)于硅膠制品廠來說卡鍵情況屬于功能性不良，直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和正常使用。如果不進(jìn)行處理，后果必要時(shí)嚴(yán)重的，而造成按鍵卡鍵的原因很多，有機(jī)殼的原因，也有硅膠按鍵的原因，下面分享一下硅膠按鍵在裝機(jī)以后部分按鍵按下卻彈不起來卡鍵的原因。

     一.硅膠按鍵key型較大不規(guī)則

    注意點(diǎn)：按下的力要在key的中央

     二.按鍵面板的key孔有披風(fēng)或毛刺

     注意點(diǎn)：避免硅膠按鍵堆積較多的灰塵甚至掉入雜物

     三.裝配過緊

     注意點(diǎn)：太緊容易造成pcb變形。

     解決方法：稍稍將螺絲松點(diǎn)。<將螺絲柱加高0.2mm>

     四.硅膠按鍵key與面板之間的間隙不當(dāng)

     注意點(diǎn)：要控制要間隙<間隙小會(huì)造成卡鍵，間隙大會(huì)手感不好>

     建議：

     1.硅膠按鍵與面板之間的空隙設(shè)定在0.1～0.2mm

     2.需要噴油，大概在0.25～0.3mm

     3.電鍍件一般需要0.3～0.4mm。

    五.硅膠按鍵行程設(shè)定不當(dāng)

    建議：

    1.按鍵的行程設(shè)定為1.2～1.5mm

    2.底部需要貼薄膜開關(guān)，按鍵的行程設(shè)定在0.3mm左右。

   六.硅膠按鍵的荷重（彈性）偏低，或者回彈力偏低

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硅膠按鍵卡健如何處理

  對(duì)于硅膠按鍵來說卡鍵情況屬于功能性不良，直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和正常使用。造成按鍵卡鍵的原因很多，有機(jī)殼的原因，也有硅膠按鍵的原因，下面分享一下硅膠按鍵在裝機(jī)以后部分按鍵按下卻彈不起來卡鍵的原因。

  A.按鍵面板的key孔有披風(fēng)或毛刺

注意點(diǎn)：避免硅膠按鍵堆積較多的

灰塵甚至掉入雜物

  B.硅膠按鍵key型較大不規(guī)則

注意點(diǎn)：按下的力要在key的中央

解決方法：稍稍將螺絲松點(diǎn)。<將螺絲柱加高0.2mm>

  C.按鍵與機(jī)殼裝配過緊

注意點(diǎn)：太緊容易造成pcb變形。

  D.硅膠按鍵key與面板之間的間隙不當(dāng)

注意點(diǎn)：要控制要間隙<間隙小會(huì)造成卡鍵，間隙大會(huì)手感不好>

建議：

1.硅膠按鍵與面板之間的空隙設(shè)定在0.1～0.2mm

2.需要噴油，大概在0.25～0.3mm

3.電鍍件一般需要0.3～0.4mm。

  E.硅膠按鍵行程設(shè)定不當(dāng)

建議：

1.按鍵的行程設(shè)定為1.2～1.5mm

2.底部需要貼薄膜開關(guān)，按鍵的行程設(shè)定在0.3mm左右。

  F.硅膠按鍵的荷重（彈性）偏低，或者回彈力偏低

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